HyperLynx PI | HyperLynx Thermal 소개

HyperLynx Thermal은 Board-Level 열해석 Tool로서 HyperLynx Thermal은 전도, 대류, 복사의 주요 열 전달 메커니즘을 분석 후, Board 및 부품의 온도를 표시해줍니다.

그리고 PCB 완성도에 상관없이 배치 단계나 PCB 설계 중에도 손쉽게 HyperLynx Thermal로 Design을 내보내서 열해석을 빠르게 진행할 수 있습니다.

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열이 과도하게 발생하는 경우 부품 배치 또는 공기 온도, 공기 속도, 기압과 같은 환경 조건을 변경하거나 heatsink, thermal via 등을 추가하여 온도가 얼마나 떨어지는지 분석할 수 있습니다.​

아래 영상에서 HyperLynx Thermal에 대한 더 상세한 정보를 확인하실 수 있습니다.