PADS 버전에 따른 Thermal 처리가 될 때가 있고 안될 때가 있습니다.
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2025-10-22 11:12 | Posted By 이승백
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특정 부품의 GND PAD만 THERMAL 상태가 되고, 나머지 부품의 GND PAD는 FLOOD 상태로 설정하기 원함
[VX2.13] PCB DECAL EDITOR(Library)에서 PAD Thermal 처리 후 ARTWORK 파일에서 COPPER POUR 진행 시 THERMAL 생성되는 것 확인
[VX2.3 / VX2.5, V9.5] 동일한 파일로 RE COPPER POUR 진행 시 THERMAL 생성 안되고 FLOOD 상태가 됨
ED&C님의 댓글
ED&C |안녕하십니까? ED&C입니다.
PADS의 Thermal처리는 버전에 따라 Flood 알고리즘이 변경되어서 버전마다 결과가 달라집니다.
PADS VX.2.3 이전 - Copper Pour의 Flood
PADS VX.2.4 이후 - Copper Pour가 Copper Plane으로 통합되어 Copper Plane의 Flood로 변경
PADS VX.2.6 이후 - PADS Router방식의 Flood 알고리즘으로 변경
VX2.13에서 작성한 파일은 Copper Plane만 존재 하기 때문에 이전버전에서 열면 Copper Pour로 인식하여 열립니다.(VX.2.4이하)
그런데 Copper Pour는 문의 해준신 Library에서 PAD Thermal 처리가 되지 않습니다. 이전 버전에서는 Copper Pour가 아니라 Copper Plane이어야만 가능합니다.
이전 버전에서 동일하게 작업을 원하시면 Split/Mixed로 변경하여 Copper Plane으로 변경해야 하는 번거러운 작업이 필요합니다.
가능한 위의 알고리즘의 변경없는 버전끼리만 열어서 Flood작업을 추천 드립니다.
감사합니다.