CHIP 부품 부품 배치 후 POWER/GND 층에 작은 Hole이 생기는 문제
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2017-01-05 15:41 | Posted By PADS VX2.0
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ED&C님의 댓글
ED&C |안녕하세요.
이디앤씨입니다.
유선 상으로 연락 드리겠습니다.
감사합니다.