pads를 사용하다 궁금한것이 있어 문의 드려요~

안녕하세요
실제 파일을 보고 판단하여 답변해 드릴 수 있습니다.
Geber 파일 생성시 설정을 확인 해야하는 부분이라..
그림 파일만 가지고는 머라 답변 해 드릴 수 없는 점 양해 바랍니다.

> Pads ver4.0을 사용하고 있습니다.
> PCB기판에 방열판을 달려고 Copper(속성은: Solder Mask TOP)를 만들었는데,
> PCB 제작 업체에 보내기 위해 CAM 파일로 변환 하잖아요..
> 문제는 PCB 업체에서는 Silk Screen 공정 전단계에서 절연 물질로 코팅을 하는데,
> 방열판을 달기위해 Copper를 만든 부분까지 절연물질로 코팅 됐더라구요.
> 물론 CAM 파일에서 preview를 통해 전부 확인했지만, 이상이 없었읍니다.
> 어디서 부터 잘못됐는지 알려주시면 고맙겠습니다.
> (방열판 COPPER 부분을 library로 만들어서 해보기도 하고 그냥 따로 top면 에 만들어 보기도 했지만 결과는 똑같습니다. )
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