pads를 사용하다 궁금한것이 있어 문의 드려요~

PCB 제작과정을 생각하셔야 합니다.
그건 ... 작성한 커퍼를 Solder Mask Top (22 Layer)로 보내야 합니다. >
아마도 Top Layer에 있어서 그럴 겁니다. 즉 Color를 층별로 다르게주어서
해야 합니다. Top Layer에 있는것은 동박면을 도포하는것이고, Solder Mask Top (22 Layer)에 있는것은 납을 도포하는 면 이기때문입니다...
첨엔... 다~ 그래요..

> 안녕하세요
> 실제 파일을 보고 판단하여 답변해 드릴 수 있습니다.
> Geber 파일 생성시 설정을 확인 해야하는 부분이라..
> 그림 파일만 가지고는 머라 답변 해 드릴 수 없는 점 양해 바랍니다.
>
> > Pads ver4.0을 사용하고 있습니다.
> > PCB기판에 방열판을 달려고 Copper(속성은: Solder Mask TOP)를 만들었는데,
> > PCB 제작 업체에 보내기 위해 CAM 파일로 변환 하잖아요..
> > 문제는 PCB 업체에서는 Silk Screen 공정 전단계에서 절연 물질로 코팅을 하는데,
> > 방열판을 달기위해 Copper를 만든 부분까지 절연물질로 코팅 됐더라구요.
> > 물론 CAM 파일에서 preview를 통해 전부 확인했지만, 이상이 없었읍니다.
> > 어디서 부터 잘못됐는지 알려주시면 고맙겠습니다.
> > (방열판 COPPER 부분을 library로 만들어서 해보기도 하고 그냥 따로 top면 에 만들어 보기도 했지만 결과는 똑같습니다. )
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