copper 생성 후 thermal 연결이 안 되는 점에 대한 문의
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2024-07-10 16:34 | Posted By 정소영
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Xpedition Standard / PADS 제품에 대해서 자세히 알고 싶은가요? 사용 중에 궁금한 점이 있으신가요?
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안녕하세요. 제목과 같은 점 때문에 문의 드립니다.
홀 모양의 부품 위에 copper를 덧씌워 ASSOCIATE한 부품을 라이브러리에 저장했습니다.
이후 모든 부품을 top면에 배치하고 그 위에 copper을 깔았는데, thermal이 연결되지 않았습니다.
부품을 bottom면에 배치하면 thermal은 생성됩니다.
top면에 부품을 배치하고 copper을 깔야 하는 상황인데 문제점이 뭔지 알고 싶습니다.
답변 부탁드립니다. 감사합니다.
ED&C님의 댓글
ED&C |안녕하십니까? ED&C입니다.
자세한 내용 확인을 위해서 데이터를 보고 답변 드려야 할 것 같습니다.
아래의 E-Mail로 해당 데이터를 보내주시면 체크 후 연락 드리겠습니다.
swkim@ednc.com
감사합니다.