Through Hole 패드의 GND Thermal 미형성 문의
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2022-08-31 09:50 | Posted By 이후은
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안녕하세요. GND로 Net이 할당된 라운드 Through 홀 패드에 GND로 할당된 Copper Plane의 Thermal 이 형성안되는 현상이 1개의 PCB화일에서 나타나고 있습니다.
처음에는 Thermal이 잘 형성되었는데, 몇차례 수정작업을 진행했었는데, 어느 순간부터 Round through Pad에 thermal이 형성안되고 있습니다. SMD패드는 형성됩니다.
첨부한 그림은 GND Copper plane에 thermal이 형성안되어 패턴으로 만든상태입니다.
어떤 Setting이 설정되어 이런현상이 나오는지 문의드립니다
ED&C님의 댓글
ED&C |안녕하세요. 이디앤씨입니다.
배선이 되어 있는 Pin의 경우
[Tools]-[Options]-[Copepr planes]-[Thermals]탭의 add thermals to routed pad를 체크해주셔야만 생성됩니다.
이후은님의 댓글
이후은 |체크되어있는데도 형성이 안됩니다. 다른 가능한 이유가?
혹시 내일 오전에 원격으로 확인해 주실수 있으실까요? 010-9600-6138 이후은
ED&C님의 댓글
ED&C안녕하세요. 이디앤씨입니다.
유선으로 연락드리겠습니다.
감사합니다.